2023年全国两会上指出，加快实现高水平科技自立自强，是推动高质量发展的必由之路。在激烈的国际竞争中，我们要开辟新领域新赛道、塑造发展新动能新优势，从根本上说，还是要依靠科技创新。而作为数字经济的基础，电子信息技术的发展，在很大程度上代表了一个国家的科技发展水平

　　村田首款，将支持大电流（最大1．2A）和宽频带、3225尺寸、用于电源线的绕线共模扼流线圈商品化

　　株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了3225尺寸（3．2 x 2．5 mm）的小型、且能够在从数十MHz频带到数GHz频带的宽频带范围内实施噪声对策、最大能够支持1．2A电流的村田首款※1用于电源线

　　前不久，有消息称三星暂时停止新采购订单，并要求一些供应商推迟或削减零部件的发货至7月底。如今这事又有了新变化。7月11日，据台湾电子时报报道，三星将延长暂停采购时间，而这主要针对手机链。据悉，供应链近

　　英国Pickering 公司大幅提高了射频开关密度 推出新款300MHz 32x8 PXI和PXIe模块

　　紧凑型4x－724系列模块为高性能射频开关系统实现可扩展性和更短的测试周期英国Pickering公司 作为生产用于电子测试及验证领域的信号开关与仿真解决方案的领导厂商，最近推出新款尺寸为32x8的集成PXI射频矩阵模块 —— 单个机箱槽位可容纳的矩阵密度提高了33％

　　华润微：12英寸产线日，华润微在投资者活动记录表中透露，公司的重庆 12 吋线目前按照预期计划推进，预计今年年底通线。配合公司自有产品建设的封测基地在如期推进，未来将重点聚焦先进模块封装以及高端功率器件等封装形式。此外，公司无锡和重庆的 8 吋线，都规划了资本性支出，产能会进一步提升

　　在手机芯片压力面前，高通看向了汽车和元宇宙。就在昨晚，高通召开了“2022骁龙之夜”线上直播活动，正式推出全新一代骁龙8 Gen 1 Plus处理器（以下简称“骁龙8＋”）。虽然名称上为骁龙8 Gen

　　目前在移动芯片领域，主要就是苹果A系、高通骁龙、联发科天玑这三家，本来华为麒麟也应该被算在内，可由于不可抗力原因已经基本退出市场，A系芯片自成一派，只会在自家硬件产品上使用，高通骁龙是目前安卓阵营使用范围最广的芯片，而天玑芯片近两年发展势头相当迅猛，全新9000系列帮联发科芯片一举杀入高端手机市场

　　自从高通找三星代工芯片旗舰之后，“火龙”这个称号就被高通定了，从骁龙888，到骁龙8Gen1，都被大家称为火龙。这两代芯片发热大，功耗高，所以手机厂商们都要戏称自己是“驯龙高手”，就是指自己压得住高通骁龙，发热控制得好

　　供应商正在投资新的12英寸（300mm）晶圆产能，但这可能还不够。尽管8英寸（200mm）晶圆的需求迅速增长，但只有位于芬兰的中国公司Okmetic 和中国的新玩家正在增加产能。作者简介：阿黛尔·哈斯，半导体工程特约作家

　　据说高通今天将发布骁龙8G1＋，业内人士透露这款芯片的参数相当惊人，性能进一步提升而功耗却大幅下降，显示出台积电的芯片工艺确实具有领先优势，但这仅是官方数据，实际情况还得看手机采用后的表现。业界人士透

　　前言:与数字芯片相比,模拟芯片具有应用领域繁杂、生命周期长、人才培养时间长、价低但稳定、与制程配合更加紧密等特点。通过收购,这些模拟芯片龙头都实现了内生性的增长和运营能力的提升,尤其是提升了制造的能力。作者 方文图片来源 网 络供给失衡与需求膨胀在数字时代

　　本文来自方正证券研究所2022年4月14日发布的报告《沪硅产业：12寸轻掺硅片毛利率拐点已至》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S08 事件：4月12日，公司发布

　　目前全球芯片制造产业中，以8寸、12寸这两种规模为主，至于那些6寸、4寸晶圆，因为利用率太低，慢慢的在淘汰了。其中12寸主要用于14nm及以下的先进芯片，而8寸则主要用于28nm及以上工艺的成熟芯片。