自2018年以来，半导体行业便成为大国博弈的焦点，国产芯片也收获了政策红利。

　　然而，2022年以来，伴随着多种芯片价格雪崩式跌价，整个行业进入了收缩周期。2022前三季度，电子板块收入为2.43万亿元，同比增长11%；全行业归母净利润为1490亿元，同比下降19%。

　　A股电子板块2022年跌幅已超36%，总市值跌破4万亿元，估值也大幅回落至32.4倍，已经进入区间底部区间。

　　1、部分消费电子产品2023年预计回暖，减产与产能利用率下降加速库存出清

　　手机方面，根据Digitimes数据，在经过2022年大幅下滑之后，全球手机市场在2023年将止跌回暖，2022/2023年全球手机出货量分别为11.65亿和11.91亿台。

　　笔记本电脑方面，根据TrendForce预计，2022年全球笔记本电脑出货量为1.9亿台，同比下降23%；2023年全球笔记本电脑总出货量将达1.77亿台，同降6.9%，降幅收窄。

　　服务器方面，根据TrendForce预计，2023年全球服务器出货量将达到1406万台，同比增长3.7%。

　　XR方面，IDC预计2022年全球AR和VR头显全球出货量为970万台，较2021年同比下降12.8%；IDC认为2023年将恢复增长态势，出货量将同比增长31.5%至1276万台。IDC预计AR和VR头显在未来数年将持续增长30%以上，到2026年的出货量将达到3510万台。

　　在行业不景气的背景下，产能利用率开始下降，巨头资本支出也出现下滑。台积电产能利用率在2023年仍然面临下降，资本开支23年收紧至320-360亿美元。台湾存储公司旺宏宣布2022年第四季起将减产20~25%，以避免未来可能的存货跌价风险，应对由于全球经济成长趋缓并造成的存储需求减弱，2022年资本支出也由原计划的160亿元新台币下修至106亿元新台币，减幅约达34%。

　　台湾存储公司华邦电宣布中科厂2022年第4季将减产3至4成，高雄厂第2期1万片产能构建进程将延后半年。在减产动作与产能利用率下降的背景下，IC设计厂商库存加速去化。

　　龙头公司大额计提存货跌价，高库存有望逐步缓解。龙头公司韦尔股份预计2022年归母净利润8-12亿，同比减少73.19%到82.13%，全年计提存货跌价准备13.4亿-14.9亿。当前IC设计公司高库存压力开始释放，库存压力有望在2023年上半年逐步缓解。

　　台积电预计本轮半导体周期在2023年上半年触底。台积电22Q4法说会预期本轮半导体周期在2023年上半年触底，行业库存逐步出清，经过2023年上半年的周期底部，公司对2023年下半年行业恢复增长具备信心。

　　根据WSTS统计，2021年全球半导体销售达到5559亿美元，同比增长26.2%，2022年预计同比增长13.9%至6332亿美元，2023年有望达到6624亿美元，同比增长4.6%。2021-2023年全球半导体销售额维持增长状态，但增速有所变缓。

　　2021年中国经济运行良好，集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，销售额首次突破万亿元。国产替代趋势下，应用创新与产品升级驱动行业发展。国产设计厂商从消费向工业与车规进发，发展空间广阔。新能源车及光伏驱动行业快速增长，刺激功率半导体行业的发展。

　　目前大力提高中国大陆半导体设备及材料供应商的竞争力，对保障中国半导体产业链安全具有显着的溢出效益，有助于大大降低美国等出口管制所带来的风险。

　　因此，尽管存在巨大的进入壁垒，中国政府将继续重点支持本⼟的半导体设备及材料行业，即使在中美关系缓和以及设备松绑的情况下，国产化大趋势不变。2021年很多国产半导体设备及材料实现了0-1的跨越，2022年将逐步进入到1-N的放量过程，预计国产化的速度将不断加快，我们持续看好半导体设备及材料国产化的逻辑，是未来的长周期优质赛道。

　　在半导体材料领域，中低端领域已经实现国产化替代，而在高端领域，如12寸轻掺硅片或ArF光刻胶也在加速突破中，彤程新材、上海新阳的KrF光刻胶产品分别在国内实现供货，立昂微在实现12英寸半导体硅片的产业化方面取得重大进展，江化微把G2至G4等级的剥离液、蚀刻液、稀释剂等产品的成功经验延伸到G5等级产品，南大光电先进硅前驱体28nm制项目中7款“卡脖子”前驱体材料全部通过客户验证，已具备稳定供应的能力；与此同时，材料厂商不断获得本⼟晶圆厂的验证及导入的机会，国产化进度明显加快，市占率不断提升。

　　展望未来，半导体行业将出现3类投资机遇：复苏、高景气及国产芯片。手机、家电、可穿戴设备等领域IC设计公司2022年行业景气度下滑，2023年有望触底回暖。而DDR5、功率半导体、车规半导体等领域，高景气度贯穿2022与2023年。国产半导体供应链安全高度相关的领域，主要包括设备、材料与chiplet等领域。

　　①手机、家电、可穿戴设备、存储：韦尔股份、卓胜微、唯捷创芯、思特威、圣邦股份、芯朋微、中颖电子、晶晨股份、创耀科技、国科微、英集芯、恒玄科技、中科蓝讯、兆易创新、北京君正、东芯股份等。

　　②DDR5、功率半导体、车规半导体：澜起科技、聚辰股份、宏微科技、斯达半导、雅创电子、国芯科技、灿瑞科技、帝奥微等。

　　③供应链安全相关的设备、材料、Chiplet：华兴源创、至纯科技、广立微、华懋科技、鼎龙股份长川科技、兴森科技等。

　　光大证券-半导体行业跟踪报告之七：半导体拐点将现，布局复苏、景气、安全三大主线